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F50/F60:空白晶圓薄膜厚度的自動測繪儀

F50系列:在F20 系列基礎上增添了自動測繪能力,能以每秒鐘 2 個點的速度測繪厚度和折射率。
F50-XY-450系列用于測繪直徑大于 300mm 的晶圓。 
F60-t系列:能滿足生產環境的臺式測繪,包括自動基準確定、凹槽定位、全封閉測量平臺以及其它裝置。

 

 
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